PCB板虛焊檢測機構，電路板虛焊原因分析

虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態；另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。

PCB板虛焊檢測項目

X光透視檢測、熱紅外檢測、氣泡、空洞、虛焊和空焊等缺陷缺陷分析、虛焊原因分析、常規檢測、第三方檢測、現場檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

PCB板虛焊檢測范圍

PCB板、電路板等。

PCB板虛焊檢測標準（部分）

1、 JIS C 9304:1999 點焊焊條

2、 AWS WHB-2 CH 17 點焊、縫焊和凸焊

3、 HOLDEN HN 2278-2007 焊接規范.阻焊,點焊和凸焊

4、 DVS 2908-1975 點焊、凸焊和縫焊測量

5、 SAE AMSW6858B-2007 焊接，電阻：點焊和焊縫

6、 DVS 2933-2004 鋼的電阻點焊和凸焊 帶點焊漆的涂層

7、 DVS 2933-1990 鋼的電阻點焊和凸焊；帶點焊漆的涂料

什么是第三方檢測報告？

第三方檢測報告是由獨立的第三方檢測機構或實驗室基于特定的標準、規范或要求進行測試和評估，所提供的有關評估和測試結果的正式文件。

這些機構與被測試實體（如生產商、供應商或組織等）沒有利益關系，有相對的獨立性和公正性，有資格向社會出公正數據(檢驗報告)，可以提供客觀、公正的評估。旨在確保產品、材料或系統的質量、安全性、合規性等方面的要求得到滿足。

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