銅箔檢測機構

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

銅箔檢測范圍

白銅箔、電子銅箔、導電銅箔、電解銅箔、鋰電銅箔、pcb銅箔、蔽銅箔、自粘銅箔、單導銅箔、背膠銅箔、碳復合銅箔、無氧銅銅箔、納米碳銅箔、壓延銅箔、印制板銅箔等。

銅箔檢測項目

成分檢測、含量測定、質量檢測、厚度檢測、重金屬檢測、ROHS 檢測、REACH 檢測、MSDS 認證、表面銅粉檢測、性能檢測、耐高溫檢測、含氧量檢測、電阻率檢測、力學性能、抗拉強度檢測、雙導銅箔、可焊性檢測、防氧化檢測、耐彎折檢測、延展性檢測、伸長量檢測、厚度、單位面積質量、抗高溫氧化性、質量電阻率、伸長率、可焊性、剝離強度等。

銅箔檢測周期：7-15個工作日(參考周期，可加急)

銅箔檢測標準（部分）

1、 IPC MI-660 3.6-1984 銅箔

2、 IPC TA-720 SECTION 3 銅箔

3、 QB/T 2996-2008 工藝銅箔

4、 GB 5188-1985 黃銅箔

5、 CSN 42 8343-1978 銅箔與銅合金

6、 YS/T 522-2006 鎳及白銅箔

7、 YS/T 1453-2021 壓延銅箔帶坯

8、 LY/T 1983-2011 銅箔、鋁箔飾面人造板

9、 GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔

銅箔檢測流程

1、聯系客服，溝通檢測需求；

2、根據實際情況確定樣品遞送流程，上門取樣/送樣/郵寄樣品；

3、對樣品進行初步、獲取樣品的特性以及相關指標；

4、根據客戶的需求，根據檢測經驗及標準方法，定制試驗方案；

5、進行試驗，得到試驗數據，出具測試報告；

6、完善的售后服務，可隨時咨詢；

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