多孔陶瓷板檢測機構，多孔陶瓷耐熱震性能試驗

多孔陶瓷電路板是適用于搭配電子元件使用，并包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于該基板頂面并構成一預定電路圖布而可供電子元件電連接的導電層。

多孔陶瓷板檢測項目

外觀質量、規格尺寸、材質鑒定、孔徑檢測、孔徑分布、滲氣率檢測、抗壓檢測、熱導率檢測、酸堿腐蝕檢測、收縮率檢測、相對密度檢測、吸水率、燒結溫度、透氣率、滲透率、壓汞檢測、耐熱震性能試驗、抗熱震性檢測、孔隙率檢測、常規檢測、第三方檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

多孔陶瓷板檢測范圍

多孔陶瓷、多孔陶瓷球、輸送用多孔陶瓷板、多孔陶瓷電路板等。

多孔陶瓷板檢測標準（部分）

1、 GB/T 16533-1996 多孔陶瓷產品通用技術條件

2、 JC/T 2685-2022 氣流輸送用多孔陶瓷板

3、 GB/T 1967-1996 多孔陶瓷孔道直徑試驗方法

4、 OS GSO ISO 28703:2015 精細陶瓷（先進陶瓷、先進技術陶瓷）多孔陶瓷耐熱震性能試驗方法

5、 BS ISO 28703:2011 精細陶瓷(高 級陶瓷,高科技陶瓷).多孔陶瓷抗熱沖擊力的試驗方法

6、 BS ISO 17170:2015 精細陶瓷 (先進陶瓷, 先進工業陶瓷). 多孔陶瓷球形壓痕的試驗方法

7、 ISO 28703:2011 精細陶瓷(高 級陶瓷,高技術陶瓷).多孔陶瓷的抗熱沖擊阻力的試驗方法

什么是第三方檢測報告？

第三方檢測報告是由獨立的第三方檢測機構或實驗室基于特定的標準，規范或要求進行測試和評估，所提供的有關評估和測試結果的正式文件。

這些機構與被測試實體（如生產商、供應商或組織等）沒有利益關系，有相對的獨立性和公正性，有資格向社會出公正數據(檢驗報告)，可以提供客觀、公正的評估。旨在確保產品、材料或系統的質量、安全性、合規性等方面的要求得到滿足。

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