化金板檢測機構，化鎳浸金板性能測試

化金板是一種電路板表面處理技術，具體為ENIG（即無電鍍鎳浸金）表面處理。化金板，也被稱為化鎳浸金板，廣泛應用于手機內裝的電路板上，甚至在一些BGA載板中也會使用這種技術。

化金板檢測項目

成分分析、含量檢測、化學成分分析、力學性能測試、表面質量檢測、尺寸精度檢測、耐腐蝕性檢測、光譜分析、化學分析、掃描電子顯微鏡(SEM)分析、能量散射光譜(EDS)分析、鹽霧測試、高溫高濕測試、耐候性、常規檢測、第三方檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

化金板檢測范圍

化金板、化鎳浸金板、印制電路板等。

化金板檢測標準（部分）

1、 QJ 1889-1990 印制電路板金屬化孔金相檢驗方法

2、 ASTM B872-06 淀積硬化鎳合金金屬板、薄板和帶材的標準規范

3、 IPC 4552 AMD 1-2012 印刷電路板化學鍍鎳/浸金（ENIG）規范

4、 IPC 4552 CD-2002 印刷電路板化學鍍鎳/浸金（ENIG）規范

5、 IPC 4552-2002 印刷電路板化學鍍鎳/浸金(ENIG)鍍規格

6、 IPC 4556 AMD 1-2016 印刷電路板化學鍍鎳/化學鈀/浸金（ENEPIG）規范

7、 IPC 4552A-2017 印制板化學鍍鎳/浸金（ENIG）電鍍性能規范

什么是第三方檢測報告？

第三方檢測報告是由獨立的第三方檢測機構或實驗室基于特定的標準，規范或要求進行測試和評估，所提供的有關評估和測試結果的正式文件。

這些機構與被測試實體（如生產商、供應商或組織等）沒有利益關系，有相對的獨立性和公正性，有資格向社會出公正數據(檢驗報告)，可以提供客觀、公正的評估。旨在確保產品、材料或系統的質量、安全性、合規性等方面的要求得到滿足。

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