多余物檢測機構，微觀多余物圖譜檢測分析

多余物是指在電子產品設備生產制造及裝配過程中產生的金屬屑、焊錫渣、導線管腳、螺釘及螺母等多余物（微小顆粒）。這些多余物可能來源于生產過程中的各種操作，如切割、焊接、裝配等，如果不加以控制和處理，可能會對產品的性能和可靠性產生負面影響。

多余物檢測項目

多余物成像分析、圖譜檢測、內窺鏡多余物檢測、未知成分檢測、指定成分檢測、內腔檢測、機械加工檢測常規檢測、第三方檢測、現場檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

多余物檢測范圍

多余物、微觀多余物、金屬屑、焊錫渣、導線管腳、螺釘及螺母等。

多余物檢測標準（部分）

1、 GJB 5296-2004 多余物控制要求

2、 GB/T 40539-2021 航天器多余物預防和控制要求

3、 YY/T 0652-2016 植入物材料的磨損 聚合物和金屬材料磨屑 分離和表征

4、 SJ/T 11319-2005 錫焊料動態條件氧化渣量定量試驗方法

5、 AS 1834.1:1991 錫焊材料 錫焊合金

6、 T/HNNMIA 24-2023 氧化錫渣 錫含量的測定 碘酸鉀滴定法

7、 CNS 2475-1982 焊錫

什么是第三方檢測報告？

第三方檢測報告是由獨立的第三方檢測機構或實驗室基于特定的標準、規范或要求進行測試和評估、所提供的有關評估和測試結果的正式文件。

這些機構與被測試實體（如生產商、供應商或組織等）沒有利益關系、有相對的獨立性和公正性、有資格向社會出公正數據(檢驗報告)、可以提供客觀、公正的評估。旨在確保產品、材料或系統的質量、安全性、合規性等方面的要求得到滿足。

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