覆晶薄膜檢測機構，COF覆晶薄膜基板耐彎折性能測試

COF常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板，包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其制程稱為TCP）、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝。

覆晶薄膜檢測項目

外觀質量、材質鑒定、電氣檢查測試、厚度、潤濕張力、鏡面光澤度、摩擦系數、線性尺寸變化率、熱收縮性能、透光率、霧度、水蒸氣透過性、氧氣透過性、LOI測試、耐彎折性能測試、常規檢測、第三方檢測、現場檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

覆晶薄膜檢測范圍

覆晶薄膜、集成電路、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝等。

覆晶薄膜檢測標準（部分）

1、 T/XAI 9-2021 覆晶薄膜油墨硬度測試方法

2、 T/XAI 14-2023 覆晶薄膜基板圖紙設計規范

3、 T/XAI 7-2021 覆晶薄膜耐彎折性能測試方法

4、 T/XAI 12-2021 覆晶薄膜基板電氣檢查測試方法

5、 T/XAI 15-2023 覆晶薄膜基板阻焊圖形設計規范

6、 T/XAI 16-2023 覆晶薄膜基板掩膜版圖紙設計規范

7、 T/XAI 8-2021 覆晶薄膜化錫厚度測試方法 庫侖法

什么是第三方檢測報告？

第三方檢測報告是由獨立的第三方檢測機構或實驗室基于特定的標準、規范或要求進行測試和評估，所提供的有關評估和測試結果的正式文件。

這些機構與被測試實體（如生產商、供應商或組織等）沒有利益關系，有相對的獨立性和公正性，有資格向社會出公正數據(檢驗報告)，可以提供客觀、公正的評估。旨在確保產品、材料或系統的質量、安全性、合規性等方面的要求得到滿足。

以上是有關覆晶薄膜檢測的相關介紹，上海復達檢測機構有CMA、CNAS等資質，專注分析、檢測、測試、鑒定、研發五大服務領域。服務面向全國，上海、北京、天津、沈陽、濟南、南京、蘇州、杭州、合肥、鄭州、武漢、長沙、廣州、深圳、成都、西安等地區均設有分部。