膜集成電路檢測機構

薄膜集成電路采用薄膜工藝在藍寶石、石英玻璃、陶瓷、覆銅板基片上制作電路元、器件及其接線，并加以封裝而成。薄膜工藝包括蒸發、濺射、化學氣相淀積等。特點為電阻、電容數值控制較jingque，且數值范圍寬，但集成度不高，主要用于線性電路。

膜集成電路檢測周期：7-10個工作日(參考周期，可加急)

膜集成電路檢測范圍

薄膜集成電路、混合膜集成電路等。

膜集成電路檢測項目

外觀質量、規格尺寸、失效分析、無損檢測、絕緣電阻、獨立元件的測量、環境試驗、振動、掃描頻率、沖擊、恒定加速度、溫度變化、密封、可焊性、耐焊接熱、引出端強度、鹽霧試驗、電耐久性試驗、標志耐溶劑性、電路耐溶劑性、易燃性、溫升測試、低功耗測試、鹽霧測試、晶圓測試、固晶推力測試、接口插拔力測試、引腳測試、泄漏電流測試、常規檢測、第三方檢測、現場檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

膜集成電路檢測標準（部分）

1、 GB/T 12842-1991 膜集成電路和混合膜集成電路術語

2、 GB/T 8976-1996 膜集成電路和混合膜集成電路總規范

3、 GB/T 16465-1996 膜集成電路和混合膜集成電路分規范(采用能力批準程序)

4、 IEC 60748-20:1988 半導體器件 集成電路 第20部分:膜集成電路和混合膜集成電路總規范

5、 GB/T 16466-1996 膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用能力批準程序)

6、 KS C IEC 60748-20:2021 半導體器件集成電路第20部分:薄膜集成電路和混合薄膜集成電路總規范

7、 DS/IEC 748-20:1990 半導體器件.集成電路.第20部分:薄膜集成電路、混合薄膜集成電路的一般規格

8、 KS C IEC 60748-20-1:2003 半導體器件.集成電路.第20部分:薄膜集成電路及混合薄膜集成電路的總規范.

膜集成電路檢測流程

1、聯系客服，溝通檢測需求；

2、根據實際情況確定樣品遞送流程、上門取樣、送樣、郵寄樣品；

3、對樣品進行初步，獲取樣品的特性以及相關指標；

4、根據客戶的需求、根據檢測經驗及標準方法，定制試驗方案；

5、進行試驗，得到試驗數據，出具測試報告；

6、完善的售后服務，可隨時咨詢；

上海復達檢測是法定第三方增強橡膠軟管，具有CMA、CNAS等資質，膜集成電路檢測服務面向全國，包含上海、北京、天津、沈陽、濟南、南京、蘇州、杭州、寧波、合肥、鄭州、武漢、長沙、廣州、深圳、成都、西安等地區。