塑封微電子器件檢測機構

表面組裝塑封器件是一種常見的電子元器件封裝形式，具有小體積、輕量化、高集成度等特點。

塑封微電子器件檢測周期：7-10個工作日(參考周期， 可加急)

塑封微電子器件檢測范圍

集成電路芯片(IC)、電容器、電感器、變壓器、二極管、三極管、射頻元件、傳感器、MEMS(微電子機械系統)器件、芯片電阻、芯片電感、芯片電容、光電耦合器、可調電阻等。

塑封微電子器件檢測項目

外觀質量、電性能、安全性能、失效分析、無損檢測、引線焊接質量檢測、封裝密封性、焊盤可靠性評估、焊盤錫膏覆蓋度、溫度循環試驗、濕度循環試驗、冷熱沖擊試驗、壓力試驗、耐化學品性能、粘結面退化、吸濕膨脹應力、水汽壓力、常規檢測、第三方檢測、現場檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

塑封微電子器件檢測標準（部分）

1、 BS EN 60749-35:2006 半導體器件.機械和氣候試驗方法.塑封電子器件的聲學顯微方法

2、 EN 60749-35:2006 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第35部分:塑封電子器件的聲學顯微檢測方法

3、 DIN EN 60749-35:2007 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第35部分:塑封電子器件的聲學顯微檢測方法

4、 IEC 60749-35:2006 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第35部分:塑封電子器件的超聲顯微檢測方法

5、 IPC TM-650 2.6.22-1995 塑封電子元器件用的聲學顯微鏡

6、 GB/T 13947-1992 電子元器件塑料封裝設備通用技術條件

7、 SJ/T 11705-2018 微電子器件封裝的地和電源阻抗測試方法

8、 SJ/T 11703-2018 數字微電子器件封裝的串擾特性測試方法

塑封微電子器件檢測流程

1、聯系客服，溝通檢測需求；

2、根據實際情況確定樣品遞送流程、上門取樣、送樣、郵寄樣品；

3、對樣品進行初步，獲取樣品的特性以及相關指標；

4、根據客戶的需求、根據檢測經驗及標準方法，定制試驗方案；

5、進行試驗，得到試驗數據，出具測試報告；

6、完善的售后服務，可隨時咨詢；

上海復達檢測是法定第三方塑封微電子器件，具有CMA、CNAS等資質，塑封微電子器件檢測服務面向全國，包含上海、北京、天津、沈陽、濟南、南京、蘇州、杭州、寧波、合肥、鄭州、武漢、長沙、廣州、深圳、成都、西安等地區。