多層片式瓷介電容器MLCC檢測機構

片式多層瓷介電容器簡稱片式電容器,是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

多層片式瓷介電容器檢測標準（部分）

1、 DB44/T 1348-2014 微小型片式多層瓷介電容器技術規范

2、 T/CECA 64-2021 多層片式瓷介電容器用賤金屬導電漿料

3、 SJ/Z 9190-1995 錄像機用2類多層片式瓷介電容器認定規范

4、 SJ/Z 9189-1995 錄像機用1類多層片式瓷介電容器認定規范

5、 GJB 192/1-2011 CCK41型有失效率等級的無包封多層片式瓷介電容器詳細規范

6、 GB/T 9324-1996 電子設備用固定電容器 第10部分: 分規范 多層片式瓷介電容器

7、 SJ 50192/1-2002 CCK4101型有可靠性指標的無包封多層片式瓷介電容器詳細規范

8、 SJ 50192/2-2002 CCK4102型有可靠性指標的無包封多層片式瓷介電容器詳細規范

9、 GJB 192/2-2011 CTK41型有失效率等級的無包封多層片式瓷介電容器詳細規范

多層片式瓷介電容器檢測項目

全部參數、寒冷、尺寸檢查、干熱、引出端強度、引出端間電壓試驗、損耗角正切、溫度快速變化、溫度特性、電容量、穩態濕熱、端電*的結合強度、絕緣電阻、耐久性、容值范圍、耐高壓高頻、可焊性、耐焊接熱試驗、耐引出端子外殼間電壓試驗、耐焊接熱、附著力、常規檢測、第三方檢測、現場檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

多層片式瓷介電容器檢測范圍

多層片式瓷介電容器、獨石電容器、貼片電容、安規電容、電解電容、鉭電容、陶瓷電容、CBB電容、薄膜電容、鋁電解電容、超級電容、MLCC等。

多層片式瓷介電容器檢測流程

1、聯系客服、溝通檢測需求；

2、根據實際情況確定樣品遞送流程、上門取樣、送樣、郵寄樣品；

3、對樣品進行初步、獲取樣品的特性以及相關指標；

4、根據客戶的需求、根據檢測經驗及標準方法、定制試驗方案；

5、進行試驗、得到試驗數據、出具測試報告；

6、完善的售后服務、可隨時咨詢；

上海復達檢測是法定第三方檢測機構，具有CMA、CNAS等資質，多層片式瓷介電容器檢測服務面向全國，包含上海、北京、天津、沈陽、濟南、南京、蘇州、杭州、寧波、合肥、鄭州、武漢、長沙、廣州、深圳、成都、西安等地區。