耐焊接熱試驗檢測機構

考核電子元件承受焊接所產生的熱應力的能力即耐焊接熱試驗、屬于集成電路的物理試驗。

耐焊接熱試驗檢測項目

耐焊接熱試驗、耐焊接熱非標試驗、BGA封裝耐焊接熱試驗、可焊性耐焊接熱試驗、電阻耐焊接熱試驗、常規檢測、第三方檢測、現場檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

耐焊接熱試驗檢測范圍

連接器、元器件、貼片、熱耐鋼、端子件、零件、電子元件、電線、半導體、引線、器件、片式電阻、端子件、連接器、電容器、漆包線、玻璃絕緣子等。

耐焊接熱試驗檢測標準（部分）

1、 GJB 360.20-1987 電子及電氣元件試驗方法 耐焊接熱試驗

2、 EIA EIA-654-2000 電線和電氣元件耐焊接熱試驗規程

3、 ANSI/EIA 364-61:2013 電連接器和插座用耐焊接熱試驗規程的返工

4、 ECA 448-22-1990 耐焊接熱的試驗方法

5、 BS EN 60068-2-58:2004 環境試驗.試驗.試驗Td.表面安裝設備(SMD)的可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱試驗方法

6、 BS EN 60068-2-58:2015 環境試驗.試驗.試驗Td.表面安裝設備(SMD)的可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱試驗方法

7、 NF C20-700-2-20*NF EN IEC 60068-2-20:2021 環境試驗 第 2-20 部分：試驗 Ta 和 Tb 試驗：帶引線器件的可焊性和耐焊接熱試驗方法

8、 NF C20-758:2005 環境試驗.第2-58部分:試驗.試驗Td.表面安裝元器件(SMD)用可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱試驗方法

9、 IEC 60068-2-58:2004 環境試驗.第2-58部分:試驗.試驗Td:表面安裝元器件用可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱試驗方法

耐焊接熱試驗檢測流程

1、聯系客服、溝通檢測需求；

2、根據實際情況確定樣品遞送流程、上門取樣、送樣、郵寄樣品；

3、對樣品進行初步、獲取樣品的特性以及相關指標；

4、根據客戶的需求、根據檢測經驗及標準方法、定制試驗方案；

5、進行試驗、得到試驗數據、出具測試報告；

6、完善的售后服務、可隨時咨詢；

上海復達檢測是法定第三方檢測機構，具有CMA、CNAS等資質，耐焊接熱試驗檢測服務面向全國，包含上海、北京、天津、沈陽、濟南、南京、蘇州、杭州、寧波、合肥、鄭州、武漢、長沙、廣州、深圳、成都、西安等地區。