集成電路檢測機構

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

集成電路檢測范圍

線路板集成電路、半導體集成電路電壓比較器、數字集成電路、密封半導體集成電路1101、模擬集成電路、微處理器集成電路、汽車集成電路、平板集成電路、針腳集成電路板等。

集成電路檢測項目

外觀質量、靜電放電測試、可靠性測試、失效分析、無損檢測、低功耗檢測、鹽霧檢測、晶圓檢測、引腳檢測、功能性檢測、動態檢測、綜合性檢測、高溫試驗、低溫試驗、溫循試驗、濕熱試驗、溫升試驗、常規檢測、第三方檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

集成電路檢測周期：7-15個工作日(參考周期，可加急)

集成電路檢測標準（部分）

1、 BS IEC 60748-2-20:2008 半導體器件.集成電路.數字集成電路.類規范.低壓集成電路

2、 GB/T 12842-1991 膜集成電路和混合膜集成電路術語

3、 BS IEC 60748-4:1997 半導體器件.集成電路.接口集成電路

4、 KS C IEC 63011-1:2022 集成電路.三維集成電路.第1部分:術語

5、 GB/T 17574.20-2006 半導體器件集成電路 笫2-20部分:數字集成電路低壓集成電路族規范

6、 EN 163100:1991 分規范.薄膜集成電路和混合集成電路

7、 IEC 60748-20:1988 半導體器件 集成電路 第20部分:膜集成電路和混合膜集成電路總規范

8、 GB/T 17940-2000 半導體器件 集成電路 第3部分:模擬集成電路

9、 GB/T 17574-1998 半導體器件 集成電路 第2部分;數字集成電路

集成電路檢測流程

1、聯系客服，溝通檢測需求；

2、根據實際情況確定樣品遞送流程，上門取樣/送樣/郵寄樣品；

3、對樣品進行初步檢測，獲取樣品的特性以及相關指標；

4、根據客戶的需求，根據檢測經驗及標準方法，定制試驗方案；

5、進行試驗，得到試驗數據，出具測試報告；

6、完善的售后服務，可隨時咨詢；

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