焊點是把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。

焊點檢測范圍

印刷電路板焊點、合金焊點、電路板焊點、氬弧焊焊點、鈑金焊點、不銹鋼焊點、激光焊點、電池焊點、鍍鋅焊點、芯片焊點、鑄銅合金焊點等。

焊點檢測項目

外觀檢查、X-ray檢查、金相切片分析、失效分析、無損檢測、強度(抗拉、剪切)、疲勞壽命、高溫高濕、跌落實驗、隨機震動、可靠性、成分分析、牢固性等。

焊點檢測周期：7-15個工作日(參考周期，可加急)

焊點檢測標準（部分）

1、 SJ/T 10666-1995 表面組裝組件的焊點質量評定

2、 DB44/T 1138-2013 空調器印刷電路板組件(PCBA)無鉛焊點可靠性試驗方法及質量要求

3、 SJ/T 11390-2009 無鉛焊料試驗方法

4、 HB 6737-1993 高溫合金電阻點焊和縫焊質量檢驗

5、 HB/Z 238-1993 高溫合金電阻點焊和縫焊工藝

6、 ASME B16.23-2021 鑄銅合金焊點排水配件：DWV

7、 ASME B16.29-2017 鍛造銅和鍛造銅合金焊點排水配件 — DWV

焊點檢測流程

1、聯系客服，溝通檢測需求；

2、根據實際情況確定樣品遞送流程，上門取樣/送樣/郵寄樣品；

3、對樣品進行初步檢測、獲取樣品的特性以及相關指標；

4、根據客戶的需求，根據檢測經驗及標準方法，定制試驗方案；

5、進行試驗，得到試驗數據，出具測試報告；

6、完善的售后服務，可隨時咨詢；

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